Память будет быстрее и дешевле. SK Hynix начала производить самые плотные чипы 3D NAND в мире

Южнокорейская компания SK Hynix начала массовое производство 238-слойных чипов 3D NAND, используемых в SSD-дисках, смартфонах, картах памяти и других флэш-накопителях. Таким образом, компания догнала и немного опередила конкурентов, которые уже несколько месяцев предлагают многослойные чипы.

WD совместно с Kioxia с марта выпускают 218-слойную NAND, Micron делает 232-слойные чипы с прошлого года, а рекордсмен Samsung использует 236 слоев. В августе прошлого года у SK Hynix уже был 238-слойный прототип… но фирма массово производила только 176-слойные чипы.

Новая технология должна позитивно повлиять на рынок. Так, стоимость хранения 1 бита снижается на 34% – чипы памяти будут просто дешевле, а энергопотребление у них меньше на 21%, что особенно актуально для портативных устройств. Показатели скорости тоже внушительные. 238-шаровая памяти от SK Hynix может развивать скорость передачи данных до 2.4 Гбит/с, что вдвое быстрее ткущего поколения. Такая пропускная способность позволяет создавать SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 со скоростью последовательного чтения/записи 12 ГБ/с и выше.

Мы должны увидеть новую память в конечных устройствах во второй половине 2023 года. SK Hynix ориентируется на смартфоны, SSD для настольных ПК и твердотельные накопители для серверов большой емкости.

После приобретения бизнеса NAND у Intel, SK Hynix стала третьим по величине производителем флэш-памяти в мире после Kioxia и Samsung. Кроме поставок чипов другим компаниям (Apple, Microsoft, Kingston), она также производит SSD под собственной торговой маркой и брендом Solidigm.

Источник

RuNews